充電機(jī)集成電路的封裝基礎(chǔ)知識
2017-7-9 10:42:51??????點(diǎn)擊：
一、充電機(jī)充電DIP雙列直插式封裝
充電機(jī)充電DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成充電機(jī)充電電路芯片，絕 大多數(shù)中小規(guī)模集成充電機(jī)充電電路(1C)均采用這種封裝形式， 其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用充電機(jī)充電DIP封裝的1C有兩 排引腳，需要插入到具有充電機(jī)充電DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng) 然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的充電機(jī)充電電路 板上進(jìn)行焊接。充電機(jī)充電DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔 時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。
充電機(jī)充電DIP封裝具有以下特點(diǎn)：
?適合在PCB(印刷充電機(jī)充電電路板)上穿孔焊接，操作方 便。
?芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也 較大。
充電機(jī)充電DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 1C，存儲器和微機(jī)充電機(jī)充電電路等。
二、充電機(jī)充電QFP/PFP類型封裝
充電機(jī)充電QFP/PFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图沙潆姍C(jī)充電電路都采用這種封裝形 式。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD (表面安 裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安 裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè) 計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊 點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。
充電機(jī)充電QFP/PFP封裝具有以下特點(diǎn)：
?適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB充電機(jī)充電電路板上安裝 布線。
?成本低廉，適用于中低功耗，適合高頻使用。 ?操作方便，可靠性高。
?芯片面積與封裝面積之間的比值較小。
?成熟的封轉(zhuǎn)類型，可采用傳統(tǒng)的加工方法。
目前充電機(jī)充電QFP/PFP封裝應(yīng)用非常廣泛，很多MCU廠家的A 芯片都采用了該封裝。
三、充電機(jī)充電BGA類型封裝
隨著集成充電機(jī)充電電路技術(shù)的發(fā)展，對集成充電機(jī)充電電路的封裝要求更 加嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng) IC的頻率超過100MHZ時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生 所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于 208 Pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除 使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆轉(zhuǎn) 為使用充電機(jī)充電BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封裝技術(shù)0
充電機(jī)充電BGA封裝具有以下特點(diǎn)：
?I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于 QFP封裝方式，提高了成品率。
?充電機(jī)充電BGA的陣列焊球與基板的接觸面大、短，有利 于散熱。
?充電機(jī)充電BGA陣列焊球的引腳很短，縮短了信號的傳輸 路徑，減小了引線電感、電阻；信號傳輸延遲 小，適應(yīng)頻率大大提高，因而可改善充電機(jī)充電電路的性能。
?組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
?充電機(jī)充電BGA適用于MCM封裝，能夠?qū)崿F(xiàn)MCM的高密 度、高性能。
四、充電機(jī)充電SO類型封裝
充電機(jī)充電SO類型封裝包含有:充電機(jī)充電SOP(小外形封裝)、TOSP（薄小外形封裝）、S充電機(jī)充電SOP (縮小型充電機(jī)充電SOP)、V充電機(jī)充電SOP（甚小外形封裝）、充電機(jī)充電SOIC（小外形集成充電機(jī)充電電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只是只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈“ L” 字形。
該類型的封裝的典型特點(diǎn)就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便,可靠性比較高,是目前的主流封裝方式之一，目前比較常見的是應(yīng)用于一些存儲器類型的IC。
五、充電機(jī)充電QFN封裝類型
充電機(jī)充電QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。該封裝可為正方形或長方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。
充電機(jī)充電QFN封裝的特點(diǎn)：
表面貼裝封裝，無引腳設(shè)計(jì)；
無引腳焊盤設(shè)計(jì)占有更小的PCB面積；
組件非常薄(<1mm)，可滿足對空間有嚴(yán)格要求的應(yīng)用；
非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應(yīng)用；
具有優(yōu)異的熱性能，主要是因?yàn)榈撞坑写竺娣e散熱焊盤；
重量輕，適合便攜式應(yīng)用。
充電機(jī)充電QFN封裝的小外形特點(diǎn)，可用于筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、移動(dòng)電話和MP3等便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品。從市場的角度而言，充電機(jī)充電QFN封裝越來越多地受到用戶的關(guān)注，考慮到成本、體積各方面的因素，充電機(jī)充電QFN封裝將會是未來幾年的一個(gè)增長點(diǎn)，發(fā)展前景極為樂觀。
六、充電機(jī)充電PLCC封裝類型
充電機(jī)充電PLCC是一種帶引線的塑料的芯片封裝載體.表面貼裝 型的封裝形式，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出， 呈“丁”字形，外形尺寸比充電機(jī)充電DIP封裝小得多。充電機(jī)充電PLCC封裝 適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外 形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
充電機(jī)充電PLCC為特殊引腳芯片封裝，它是貼片封裝的一種， 這種封裝的引腳在芯片底部向內(nèi)彎曲，因此在芯片的 俯視圖中是看不見芯片引腳的。這種芯片的焊接采用 回流焊工藝，需要專用的焊接設(shè)備，在調(diào)試時(shí)要取下 芯片也很麻煩，現(xiàn)在已經(jīng)很少用了。
- 上一篇：直流穩(wěn)壓電源PCB工程尺解析 2017/7/9
- 下一篇：充電機(jī)充電蓄電池均衡電路的工作原理 2017/7/8
