直流穩(wěn)壓電源電路板輸出背鉆文件操作步驟
2017-8-11 10:31:50??????點擊：
前言
隨著直流穩(wěn)壓電源PCB上信號速率越來越高，一些直流穩(wěn)壓電源電路板上的高速信號需要做背鉆處理，下面詳細(xì)介紹allegro軟件輸出背鉆文件的操作步驟。
1首先挑出需要背鉆的信號網(wǎng)絡(luò)，給這些網(wǎng)絡(luò)定義最大的STUB長度。
2接下來進(jìn)行背鉆設(shè)置。
3背鉆方式分兩鐘，一種是Bottom開始背鉆，另外一種是Top開始背鉆。下面以一個12層板為例：
4壓接連接器在TOP，TOP和BOT都有SMA連接器，高速信號布在ART04、ART06、ART09、ART11所以背鉆兩種都有，而且高速信號上的連接管腳和VIA都需要做背鉆。設(shè)置如下：
5設(shè)置完成之后：
6設(shè)置完成之后：
7生成背鉆鉆孔文件：
8最后一步，將產(chǎn)生的背鉆鉆孔文件和背鉆鉆孔深度的表格一起打包發(fā)給工廠，背鉆深度表格需手動填寫
注意事項：
1要注意連接器針腳的長度，下圖IMPACT連接器的要求：
附錄：直流穩(wěn)壓電源PCB背鉆工藝需要直流穩(wěn)壓電源電路板設(shè)計人員提供哪些文件的問與答
Gerber是基礎(chǔ)，包括drill文件，這個自然是不必說的。同時還需要有孔位圖（分孔圖、DD1）說明需要做背鉆的刀具（另外用文件圖示說明也行），還必須補充背鉆的孔可以接受的大?。ū炽@的孔一般會比有銅孔大0.1mm左右，看孔位公差控制水平，不說也行，但有可能會有工程師問你），以及特別要說明背鉆的深度。
可以這樣說明：板厚2.0mm，XXX位置的孔需要使用背鉆工藝，頂層是孔徑0.6mm的有銅導(dǎo)通孔（如我提供的鉆孔文件）。底層做0.75mm的無銅背鉆孔。背鉆深度保證0.45mm-0.75mm之間(0.6mm±0.15mm之內(nèi)即可)
背鉆深度是根據(jù)你的直流穩(wěn)壓電源PCB板層數(shù)，壓合結(jié)構(gòu)以及工藝要求而定，背鉆深度公差每個直流穩(wěn)壓電源電路板生產(chǎn)廠家工藝能力可能有所區(qū)別。但是大致深度公差≥0.1mm。國內(nèi)能保證精度＜0.1mm的廠應(yīng)該不多。
直流穩(wěn)壓電源電路板輸出背鉆文件操作步驟-問：
感謝回答，還有一個問題還要請教一下。我使用的工具是pads，但pads中好像無法做到像allegro那樣有專門的設(shè)置項來生成背鉆文件。如果在pads中我想輸出背鉆說明文件給生產(chǎn)直流穩(wěn)壓電源電路板生產(chǎn)廠家，那么我在pads中使用腳本生成所有過孔的報告。
我是不是只要篩選出我需要做背鉆的網(wǎng)絡(luò)的過孔就行了（背鉆也僅僅在高速信號才有實際意義），然后再這個過孔后面加上手工算出需要鉆的深度。還有沒有簡潔的辦法？
直流穩(wěn)壓電源電路板輸出背鉆文件操作步驟-答：
那這個一般直流穩(wěn)壓電源電路板生產(chǎn)廠家看不懂，因為gerber文件不包含直流穩(wěn)壓電源電路板設(shè)計上的網(wǎng)絡(luò)信息，建議把這類孔單獨拿出來直流穩(wěn)壓電源電路板設(shè)計為特殊的孔徑（比如說成品孔徑0.6mm，你就直流穩(wěn)壓電源電路板設(shè)計成0.601mm的，然后在加工說明書里文字說下）深度這塊也可以簡略說下要保證第一層到第幾層有銅，反正如果直流穩(wěn)壓電源電路板生產(chǎn)廠家有疑問會電話或EQ問的。具體的深度和疊壓結(jié)構(gòu)有關(guān)。不審查文件我也說不出來。
直流穩(wěn)壓電源電路板輸出背鉆文件操作步驟-問：
也就是說還是要給需要背鉆的孔的坐標(biāo)及需要鉆的深度了？這樣直流穩(wěn)壓電源電路板生產(chǎn)廠家按照這個來做鉆孔程序，是不是這樣的？最后一個問題，麻煩你啦~~
直流穩(wěn)壓電源電路板輸出背鉆文件操作步驟-答：
背鉆孔的坐標(biāo)和VIA通孔是一致的，無非是從背面加大一點去鉆，所以可以不用提供坐標(biāo)。只要說明哪些VIA孔要背鉆就行了。（單獨提供坐標(biāo)也可以，但是多次一舉，而且只提供坐標(biāo)沒有用，這么大的數(shù)據(jù)量我們是沒有辦法手動一一錄入核對的，需要把坐標(biāo)組織成drill、或Gerber的格式）但是背鉆深度直流穩(wěn)壓電源電路板生產(chǎn)廠家的工程師不知道，因為高速板我們不知道到底要鉆多深才能避免信號被干擾，所以需要直流穩(wěn)壓電源電路板設(shè)計人員提供。
直流穩(wěn)壓電源電路板輸出背鉆文件操作步驟-問：
還是有點不明白啊，如果我不提供坐標(biāo)，我怎么說明我需要鉆的孔的深度呢？貼圖片嗎？因為每個孔需要鉆的深度不同啊？比如八層板，A孔走的是1層->3層，需要鉆掉4->8層的stub，B孔走的是1層->5層，需要鉆掉6->8層的stub，我怎么跟板廠說呢？
直流穩(wěn)壓電源電路板輸出背鉆文件操作步驟-答：
13背鉆孔加個尾數(shù)比如0.601mm 15背鉆孔加個尾數(shù)比如0.602mm 生成gerber和鉆孔資料時，根據(jù)不同的大小，會獨立生成不同的鉆孔項目（D-Code）你只要說明0.601的孔走第幾層，0.602的孔走哪幾層。深度控制這塊專業(yè)的說法是B值，這個要看板廠的工藝能力，你寫上去做不到應(yīng)該會和你溝通的
直流穩(wěn)壓電源電路板輸出背鉆文件操作步驟-問：
基本明白了，這個里面說的0.601mm和0.602mm是指的孔徑吧？就是說使用幾種不同的孔徑來區(qū)別是1->3層還是1->5層或者是3->5層相連的通孔，是嗎？最后一個問題了，麻煩再幫忙回答一下，謝謝了~~
直流穩(wěn)壓電源電路板輸出背鉆文件操作步驟-答：
是這樣的，這樣方便直流穩(wěn)壓電源電路板生產(chǎn)廠家篩選，直流穩(wěn)壓電源電路板設(shè)計人員也不用提供坐標(biāo)了，有一部分直流穩(wěn)壓電源電路板設(shè)計軟件支持直接設(shè)置背鉆孔的，這種的直流穩(wěn)壓電源電路板生產(chǎn)廠家看分孔圖就能明白，但像你這種情況，只能這樣說明了。
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